Application:
Layer count & Structure:
Thickness:
Min.Line/Space:
Min.Via/Land:
Surface finish:
Features:
Special requirement:
应用领域: CT
类别: 双面板
厚度: 0.12 mm
最小线宽/线距: 60 μm / 60 μm
最小过孔/焊盘: 0.25 mm / 0.45 mm
表面处理: 镀镍软金(软金>0.75mm）
特性: 黄色阻焊油墨; 黄色保护膜; TG>200°C 黄色 FR4 补强
特殊要求: SMT; ACF 绑定; 金线键合
应用领域: 汽车氛围灯
类别: 双面板
层数 & 叠构: 2L (长度1.2m )
厚度: 0.25mm
最小线宽/线距: 300um/300um
最小过孔/焊盘: 0.4mm/0.9mm
表面处理: 化金
特性: 黄色保护膜; 焊接 LED & IC
特殊要求: IPC CLASS 3； 1.2m 长
应用领域: 半导体
类别: 双面板
厚度: 0.08mm
最小线宽/线距: 100um/100um
最小过孔/焊盘: 0.2mm/0.45mm
表面处理: 化金
特性: 黄色保护膜 ； 阻焊油墨
特殊要求: 超薄FCCL; 超细分枝
应用领域: 数码相机
类别: 双面板
厚度: 0.08mm
最小线宽/线距: 100um/75um
最小过孔/焊盘: 0.15mm/0.4mm
表面处理: 化金
特性: 黄色保护膜; PI & SUS 补强; PSA带蓝色离型膜
特殊要求: UL796F
应用领域: 车载Mini LED 显示屏
类别: 双面板
厚度: 0.18mm
最小线宽/线距: 60um/35um
最小过孔/焊盘: 0.035mm/0.15mm
表面处理: 化金
特性: 黑色保护膜; 阻焊油墨; PI & SUS 补强; 焊接ICs &数千个 MiniLEDs
特殊要求: ±30um 阻焊油墨对位公差; 极小焊盘
应用领域: ICE 导管
类别: 双面板
层数 & 叠构 2L (1.2m 长)
厚度: 6±2um 完成铜厚
最小线宽/线距: 45um/45um
最小过孔/焊盘 0.05mm/0.2mm
表面处理: 化金
特性: 黄色保护膜; PI补强
特殊要求: R0.1mm; 180°; 完成10次弯折; 长度1.2m
应用领域: 医疗器械
类别: 软硬结合板
层数 & 叠构: 10L (1R+2R+1F+2F+1F+2R+1R)
厚度: 1.2mm
最小线宽/线距: 硬板区：100um/100um; 软板区: 35um/55um
最小过孔/焊盘: 硬板区: 0.2m/0.6mm; 软板区: 0.75mm/0.2mm
表面处理: 化金
特性: 阻焊绿油; 黄色保护膜； L1~L10 PTH & L4~L7 盲孔
特殊要求: 树脂塞孔
应用领域: 测试仪器
类别: 软硬结合板
层数 & 叠构: 8L (1R+2F+2R+2R+1R)
厚度: 1.6mm
最小线宽/线距: 127um/127um
最小过孔/焊盘: 0.3mm/0.6mm
表面处理: 化金
特性: 阻焊绿油; 黄色保护膜; V-CUT
特殊要求: 非对称性
