应用领域: 核磁共振
类别: 软硬结合板
层数 & 叠构: 16L (8+8 分层)
厚度: 2.8mm
最小线宽/线距: 200um/200um
最小过孔/焊盘: 0.3mm/0.7mm
表面处理: 化金
特性: 阻焊绿油; 黄色保护膜
特殊要求: 3D组装用分层板
应用领域: 医用心血管
类别: 软硬结合板
层数 & 叠构: 6L （2R+2F+2R）
厚度: 1.15mm
最小线宽/线距: 250um/250um
最小过孔/焊盘: 0.3mm/0.7mm
表面处理: 化金
特性: 阻焊绿油; 黄色保护膜
特殊要求: R0.45mm; ±90°; 25次弯折 ; IPC CLASS 3; UL94V-0
应用领域: 电子设备
类别: 软硬结合板
层数 & 叠构: 6L (2R+2F+2R)
厚度: 1.4mm
最小线宽/线距: 120um/120um
最小过孔/焊盘: 0.2mm/0.6mm
完成铜厚: 化金
特性: 阻焊绿油; 黄色保护膜
应用领域: 测试仪器
类别: 软硬结合板
层数 & 叠构: 4L （1R+2F+1R）
厚度: 1.22mm
最小线宽/线距: 100um/150um
最小过孔/焊盘: 0.3mm/0.6mm
表面处理: 化金
特性: 阻焊绿油; 黄色保护; PI 补强
特殊要求: 100Ω 差分阻抗
应用领域: 可穿戴设备
类别： 软硬结合板
层数 & 叠构: 6L 分层数（1R+1F+1F+1F+1F+1R）
厚度: 1.22mm
最小线宽/线距: 150um/150um
最小过孔/焊盘: 0.3mm/0.55mm
表面处理: 化金
特性: 阻焊油墨; 黄色保护膜；分层设计
特殊要求: R0.8mm; ±90°; 30 000 次动态弯折
应用领域: 医用轨迹球
类别: 软硬结合板
层数 & 叠构: 2L (1R+1F)
厚度: 0.96mm
最小线宽/线距: 150um/150um
最小过孔/焊盘: 0.3mm/0.6mm
表面处理: 化金
特性: 阻焊绿油; 黄色保护膜； V-CUT
特殊要求: 非对称性
